AMDが2025年から2026年にかけての次世代モバイルCPUおよびGPU戦略を明らかにしました。この新戦略には、既存のRyzen APUラインナップの刷新に加え、Strix Halo、Fire Range、Krackanといった新製品群、そしてRadeon RX 8000シリーズが含まれています。AMDは、高性能と省電力を両立させた次世代テクノロジーを駆使し、ノートPC市場での競争力を大幅に強化する狙いです。特に注目すべきは、Zen 5アーキテクチャとRDNA 3.5 GPUを採用した新製品ラインナップで、これらがモバイルコンピューティングに革新をもたらすと期待されています。
主流向けRyzen APUプラットフォーム
2025年、AMDは主流向け市場に2つの新しいファミリーを投入する予定です。
Krackan Point：Ryzen AI 300シリーズ
Krackan PointはRyzen AI 300シリーズとしてブランド化され、コストパフォーマンスに優れたノートPCをターゲットとしています。主な特徴は以下の通りです：
- 8コア16スレッド（4x Zen 5 + 4x Zen 5C構成）
- 最大8基のRDNA 3.5コンピュートユニット
- LPDDR5X-8000またはDDR5-5600メモリサポート
- Copilot+認証
- 50 TOPS NPU
Hawk Point：Ryzen 200シリーズ
Hawk PointはRyzen 200シリーズとしてリブランドされ、エントリーレベルのデザインに採用される予定です。主な特徴は以下の通りです：
- 8x Zen 4コア、16スレッド
- 最大12基のRDNA 3コンピュートユニット
- LPDDR5X-7500またはDDR5-5600メモリサポート
- 16 TOPS AI NPU（Copilot+非認証）
2026年には、Strix PointとKrackan Pointファミリーが、Ryzen AI 400シリーズとしてマイナーアップデートされる予定です。
ハイエンド向けRyzen CPUプラットフォーム
2025年には、ハイエンド市場向けに2つの新しいファミリーが登場します。
Fire Range：Dragon Rangeの後継
Fire RangeはZen 4ベースのDragon Range CPUの後継として位置づけられています。主な特徴は以下の通りです：
- 最大Ryzen 9 SKU
- FL1フォームファクター
- 標準版と3D V-Cache搭載版をラインナップ
- 2基のRDNA 2コンピュートユニットを搭載したIOダイを継承
- DDR5-5600メモリサポート
Strix Halo：プレミアムコンテンツクリエーション＆ゲーミングプラットフォーム
Strix HaloはAMDの野心的な新製品で、プレミアムなコンテンツクリエーション、ワークステーション、ゲーミング市場をターゲットとしています。主な特徴は以下の通りです：
- 最大16基のZen 5コア
- 40基のRDNA 3.5コンピュートユニット
- LPDDR5X-8000（256ビット）メモリサポート
- 最大96GBのメモリ容量（一部構成）
- FP11プラットフォームサポート
Strix Halo APUラインアップ:
| SKU名 | アーキテクチャ | CPUコア | GPUコア | TDP |
|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI Max+ 395 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 16 / 32 | 40 CUs (Radeon 8060S) | 55-130W |
| Ryzen AI Max 390 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 12 / 24 | 40 CUs (Radeon 8060S) | 55-130W |
| Ryzen AI Max 385 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 8 / 16 | 32 CUs (Radeon 8050S) | 55-130W |
| Ryzen AI Max 380 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 6 / 12 | 16 CUs (Radeon 8XXXS) | 55-130W |
グラフィックスブランドとRadeon 8000シリーズ
Strix Halo APUのグラフィックスブランドも注目すべき点で、Radeon 8000シリーズとしてブランド化される予定です。ただし、これらはRDNA 4ではなく、RDNA 3.5製品です。40 CU構成はRadeon 8060S、32 CU構成はRadeon 8050Sとしてブランド化されます.
Radeon GPUプラットフォーム
2025年から2026年にかけて、AMDはRDNA 4とRDNA 3の両方の製品を展開する予定です。
エントリーレベル
- Navi 33のリフレッシュ
- Strix Halo APUによる内蔵GPU対応
ミッドレンジからハイエンド
RDNA 4「Navi 4X」ラインナップが、パフォーマンスセグメントの大部分をカバーします。現時点では、Navi 48とNavi 44 GPUのみが次世代Radeonとして知られています。
まとめ：AMDの野心的な未来
AMDの2025年から2026年にかけてのモバイル戦略は、非常に意欲的で包括的なものとなっています。Ryzen APUの継続的な進化、Strix HaloやFire Rangeといった革新的な新製品、そしてRadeon RX 8000シリーズの導入により、ノートPC市場での競争力を大幅に強化することが期待されます。特に注目すべきは、Zen 5アーキテクチャとRDNA 3.5 GPUの組み合わせで、これによりAMDは高性能と省電力を両立させた製品を提供できる可能性が高まります。また、AIアクセラレーションの強化やメモリ帯域の拡大など、次世代のコンピューティングニーズに応える機能も充実しています。この戦略が成功すれば、AMDはIntelやNVIDIAといった強力な競合他社に対して、モバイル市場でより強固な地位を確立できるでしょう。特に、クリエイティブワークやゲーミング、AI処理を重視するユーザーにとって、AMDの新製品ラインナップは魅力的な選択肢となる可能性が高いです。今後、これらの製品が実際に市場に投入される際の性能や価格設定、そして競合他社の動向に注目が集まることは間違いありません。AMDの野心的な計画が、モバイルコンピューティングの未来にどのような影響を与えるか、業界全体が注視しています。
AMD Ryzen モバイルシリーズ一覧表
| CPU ファミリ名 | AMD Sound Wave? | AMD Bald Eagle Point | AMD Krackan Point | AMD Fire Range | AMD Strix Point Halo | AMD Strix Point | AMD Hawk Point | AMD Dragon Range | AMD Phoenix |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ファミリーブランディング | TBD | Ryzen AI 400 | TBD | TBD | Ryzen AI 300 | Ryzen AI 300 | AMD Ryzen 8040 (H/U-Series) | AMD Ryzen 7045 (HX-Series) | AMD Ryzen 7040 (H/U-Series) |
| プロセスノード | TBD | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm |
| CPU コアアーキテクチャ | Zen 6? | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 | Zen 5 | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Zen 4 | Zen 4 |
| CPU コア数 / スレッド数 (最大) | TBD | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 8/16 |
| L2 キャッシュ (最大) | TBD | 12 MB | TBD | TBD | 24 MB | 12 MB | 4 MB | 16 MB | 4 MB |
| L3 キャッシュ (最大) | TBD | 24 MB + 16 MB SLC | 32 MB | TBD | 64 MB + 32 MB SLC | 24 MB | 16 MB | 32 MB | 16 MB |
| 最大 CPU クロック数 | TBD | TBD | TBD | TBD | TBD | 5.1 GHz | TBD | 5.4 GHz | 5.2 GHz |
| GPU コアアーキテクチャ | RDNA 3+ iGPU | RDNA 3.5 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3.5 4nm iGPU | RDNA 3.5 4nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU |
| 最大 GPU コア数 | TBD | 16 CUs (1024 Cores) | 12 CUs (786 cores) | 2 CUs (128 cores) | 40 CUs (2560 Cores) | 16 CUs (1024 Cores) | 12 CUs (786 cores) | 2 CUs (128 cores) | 12 CUs (786 cores) |
| 最大 GPU クロック数 | TBD | 2900 MHz | TBD | TBD | TBD | 2900 MHz | 2800 MHz | 2200 MHz | 2800 MHz |
| TDP (cTDP ダウン / アップ) | TBD | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 55W-125W | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) |
| 発売時期 | 2026? | 2025? | 2025? | 2H 2024? | 2H 2024? | 2H 2024 | Q1 2024 | Q1 2023 | Q2 2023 |
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