AMD Ryzen AI MAX 300シリーズ：次世代ノートPC用ハイエンドAPUの全貌

AMD Ryzen AI MAX 300シリーズが正式に確認されました。このハイエンドAPU（Accelerated Processing Unit）は、AMDの次世代Strix Haloシリーズの中核を担うと予想されています。

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発見された最新のAMDチップセットドライバーに含まれるRyzen AI Max 300

ハードウェア探偵として知られるHXLによって発見された最新のAMDチップセットドライバー（6.10.02.1849）が、AMDのパートナーであるASUSによってX670Eおよびそれより新しいマザーボードのユーザー向けに公開されました。

AMD Ryzen AI MAX 300 Series Chipset Driver

この新しいドライバーの存在は、Ryzen AI MAX 300シリーズの開発が順調に進んでいることを示唆しています。

Ryzen AI MAX 300シリーズの特徴

Ryzen AI MAX 300シリーズは、AMDの最新アーキテクチャであるZen 5 CPUコアとRDNA 3.5 GPUを組み合わせた高性能APUです。このシリーズは、主に以下の3つのSKU（Stock Keeping Unit）で構成されると噂されています：

Ryzen AI MAX+ 395：16コアCPUと40 CU（Compute Unit）GPU
Ryzen AI MAX 390：12コアCPUと40 CU GPU
Ryzen AI MAX 385：8コアCPUと32 CU GPU

これらのスペックは、現行のAMDの最高性能APUであるRyzen AI 9 HX 375と比較しても、大幅な性能向上が見込まれます。特に、最下位モデルのRyzen AI MAX 385でさえ、Ryzen AI 9 HX 375の2倍のGPUコア数を持つことが注目されています。

AMD RYZEN AI 300シリーズ一覧表

シリーズ	モデル名	ダイ	コア/スレッド	GPU	NPU	TDP
AMD RYZEN AI 300 Max Series
	Ryzen AI Max+ 395 🆕	Strix Halo	16C/32T	40CU	XDNA2	TBC
	Ryzen AI Max 390 🆕	Strix Halo	12C/24T	40CU	XDNA2	TBC
	Ryzen AI Max 385 🆕	Strix Halo	8C/16T	32CU	XDNA2	TBC
AMD RYZEN AI 300 Series
	Ryzen AI 9 HX 375	Strix Point	12C/24T	890M 16CU	XDNA2 55 TOPS	15-54W
	Ryzen AI 9 HX 370	Strix Point	12C/24T	890M 16CU	XDNA2 50 TOPS	15-54W
	Ryzen AI 9 365	Strix Point	10C/20T	880M 12CU	XDNA2 50 TOPS	15-54W
	Ryzen AI 7 xxx	Krackan	8C/16T	8x0M 8CU	XDNA2 50 TOPS	TBC

ワークステーション市場への影響

Ryzen AI MAX 300シリーズは、主にワークステーション向けに設計されています。この新シリーズの登場により、低価格帯のワークステーションシステムにおいて、ディスクリートGPUの必要性が大幅に減少する可能性があります。

これは、ノートPC市場においてAMDのRadeon 600/700/800MシリーズがNVIDIAのGeForce MXシリーズに取って代わったのと同様の現象が、ワークステーション市場でも起こる可能性を示唆しています。

発売時期と今後の展開

AMDは、Ryzen AI MAX 300シリーズをCES 2025で正式に発表する予定だと噂されています。この新シリーズは、AMDの製品ラインナップにおいて新たなカテゴリーを形成する可能性があり、既存のモデルとは異なる位置づけになると予想されています。

まとめ

AMD Ryzen AI MAX 300シリーズは、高性能CPUとGPUを1つのチップに統合することで、ワークステーション市場に革命をもたらす可能性を秘めています。Zen 5とRDNA 3.5アーキテクチャの組み合わせにより、これまでにない性能と効率性を実現し、ユーザーに新たな選択肢を提供することが期待されます。CES 2025での正式発表に向けて、さらなる情報の公開が待ち望まれています。